HBM4, AI 가속기의 심장을 뛰게 하다인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 주목받는 고대역폭 메모리(HBM)의 차세대 규격인 HBM4 상용화가 코앞으로 다가왔습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들은 올 2분기 내 엔비디아향 HBM4 최종 품질 테스트를 마무리할 것으로 전망됩니다. 이는 올해 하반기 출시될 엔비디아의 AI 가속기 '루빈' 칩에 탑재될 예정으로, AI 성능 향상의 결정적인 역할을 할 것으로 기대됩니다. 특히 삼성전자는 뛰어난 제품 안정성을 바탕으로 가장 빠른 성과를 보일 것으로 예상되며, 올해 HBM 출하량 역시 전년 대비 가장 큰 폭의 성장이 기대됩니다. 엔비디아의 선택: 3사의 HBM4 공급망 구축시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 메모리 기업들은 HBM..