HBM4, 삼성과 SK하이닉스의 운명적 선택: 완성도 vs 신뢰, 누가 웃을까?

AI 시대, HBM4 주도권 경쟁의 서막

인공지능(AI) 수요 폭증에 힘입어 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 사상 최대 실적을 경신했습니다. 이러한 성과 뒤에는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 둘러싼 치열한 주도권 경쟁이 숨어 있습니다. 두 회사는 최근 실적 발표 컨퍼런스콜에서 한 시간 간격으로 HBM4 공급을 두고 기술, 양산 경험, 공급 능력을 강조하며 신경전을 벌였습니다. 이는 업계 최대 고객인 엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼을 겨냥한 HBM4 시장의 중요성을 보여줍니다.

 

 

 

 

'재설계 없는 성능' 삼성 vs '검증된 양산' SK하이닉스

SK하이닉스는 "HBM은 단순 기술 경쟁을 넘어 양산성, 품질, 공급 이행 능력이 동시에 요구되는 제품"이라며, "축적된 양산 경험과 고객 신뢰는 단기간에 따라잡기 어렵다"고 강조했습니다. 또한, HBM4 역시 고객과 협의된 일정에 맞춰 준비 중이며 요구 물량에 대한 양산을 이미 진행하고 있다고 밝혔습니다. 이에 삼성전자는 "고객 요청에 따라 HBM4 양산을 진행 중이며 2월부터 출하할 예정"이라며, "개발 착수 단계부터 고객들의 성능 요구 수준이 지속적으로 상향되었음에도 재설계 없이 진행해 왔고 현재 품질 검증 마무리 단계에 진입했다"고 반박했습니다. 특히 '재설계 없이'라는 표현은 SK하이닉스의 개발 과정 일부 조정을 의식한 발언으로 해석됩니다.

 

 

 

 

기술 전략: 성능 극대화 vs 양산 안정성 확보

기술 전략에서도 두 회사의 접근 방식은 뚜렷하게 갈립니다. 삼성전자는 HBM4에 10나노 6세대(1c) D램과 하이브리드 구리 본딩 기술을 적용하여 성능과 집적도를 동시에 끌어올렸습니다. 이는 기본 D램 성능을 높여 전력 효율과 발열 특성을 개선하려는 전략입니다. 김재준 삼성전자 메모리사업부 전략마케팅실장 부사장은 "동작 속도 11.7Gbps의 최고 성능 제품을 재설계 없이 고객사에 공급하고 있다"고 밝혔습니다. 반면 SK하이닉스는 이미 검증된 10나노 5세대(1b) D램과 양산 안정성을 전면에 내세우며, "HBM4는 기존 1b 공정 기반으로도 고객 요구 성능을 구현했다"고 설명했습니다. 공정 미세화보다는 수율과 양산 경험에 무게를 두며, 독자 패키징 기술인 MR-MUF를 적용하여 양산성을 확보하겠다는 방침입니다.

 

 

 

 

시설 투자: 선제적 인프라 vs 수요 가시성 우선

시설 투자 전략에서도 온도 차가 감지됩니다. 삼성전자는 AI 수요 장기화를 대비해 올해 시설 투자를 전년 대비 큰 폭으로 늘리고, 신규 팹과 클린룸을 중심으로 설비 투자를 확대할 계획입니다. 이는 선제적인 인프라 확보에 방점을 찍은 전략입니다. 반면 SK하이닉스는 매출 대비 시설 투자 비중을 30% 중반 수준으로 유지하겠다는 기조를 재확인하며, 수요 가시성과 투자 효율성을 우선하겠다는 판단을 내렸습니다. 이는 '기술 우선 전략'과 '양산 우선 전략'의 충돌로 해석될 수 있습니다.

 

 

 

 

전문가 진단: 확장력이 HBM4 초기 승부 가를 열쇠

전문가들은 HBM4 초기 경쟁의 관건으로 '확장 능력'을 꼽습니다. 이종환 상명대 시스템반도체공학과 교수는 "삼성과 SK하이닉스 모두 같은 10나노급 공정을 기반으로 하고 있어 공정 세대 차이가 결정적 우위를 만드는 것은 아니다"라며, "삼성은 성능을 공격적으로 끌어올린 쪽이고 SK하이닉스는 HBM3와 HBM3E 대량 생산 경험이 있어 생산성 측면에서 강점이 있다"고 진단했습니다. 그는 "삼성은 그간 HBM 주도권을 내준 상황이라 성능 강화 선택을 할 수밖에 없었을 것"이라며, "남은 과제는 그 성능을 얼마나 안정적인 수율로 끌어올릴 수 있느냐에 달렸다"고 덧붙였습니다. 당분간은 양산 경험을 축적해 온 SK하이닉스가 유리할 수 있으나, 향후 HBM4 시장 주도권은 추가 고객 확보와 물량 확대 능력에 따라 달라질 것으로 전망했습니다.

 

 

 

 

결론: HBM4, 기술과 경험의 팽팽한 줄다리기

HBM4 시장을 두고 삼성전자와 SK하이닉스는 각기 다른 강점을 내세우며 치열한 경쟁을 예고하고 있습니다. 삼성은 '재설계 없는 성능'을, SK하이닉스는 '검증된 양산 경험'을 무기로 삼았습니다. 전문가들은 초기 경쟁에서는 양산 경험이 풍부한 SK하이닉스가 유리할 수 있으나, 장기적으로는 안정적인 수율 확보와 확장 능력이 HBM4 시장의 판도를 결정할 것으로 보고 있습니다. 2026년 HBM 시장에서는 SK하이닉스가 절반 안팎의 점유율을 유지하는 가운데 삼성전자가 30%대 비중을 확보하며 경쟁 구도가 재편될 가능성이 높습니다.

 

 

 

 

HBM4 관련 궁금증, 무엇이든 물어보세요!

Q.HBM4에서 삼성전자와 SK하이닉스의 주요 기술 차이는 무엇인가요?

A.삼성전자는 10나노 6세대(1c) D램과 하이브리드 구리 본딩 기술을 적용해 성능을 극대화하는 데 집중하고 있으며, SK하이닉스는 검증된 10나노 5세대(1b) D램과 양산 안정성을 강점으로 내세우고 있습니다.

 

Q.HBM4 시장에서 누가 더 유리한 위치에 있다고 보나요?

A.초기 경쟁에서는 HBM3 및 HBM3E 양산 경험이 풍부한 SK하이닉스가 상대적으로 유리할 수 있습니다. 하지만 장기적으로는 안정적인 수율 확보와 확장 능력이 중요 변수가 될 것입니다.

 

Q.HBM4 시장의 향후 전망은 어떻게 되나요?

A.HBM3E 세대와 달리 HBM4에서는 SK하이닉스가 절반 안팎의 점유율을 유지하고 삼성전자가 30%대 비중을 확보하며 복수 공급 체제가 형성될 가능성이 높습니다. 즉, 경쟁 구도가 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다.