삼성, 엔비디아 HBM4 샘플 '합격'… AI 반도체 메모리 시장 판도 변화 예고

삼성전자, 엔비디아 HBM4 신뢰성 검증 통과… 양산 임박

삼성전자가 엔비디아에 제공한 6세대 고대역폭메모리(HBM4) 샘플이 신뢰성 검증 시험을 통과하며, 이달 말 최종 양산 직전 단계에 진입했습니다. 이는 AI 반도체 시장에서 삼성전자의 입지를 강화하는 중요한 신호탄으로, 이르면 연말 HBM4 대량 생산이 가능할 것으로 보입니다. 특히, 최근 이재용 삼성전자 회장이 젠슨 황 엔비디아 CEO를 만난 자리에서 긍정적인 논의가 오갔을 것으로 예상되며, 양사 간의 협력 관계가 더욱 공고해질 것으로 예상됩니다. 이번 HBM4의 성공적인 검증 통과는 삼성전자가 AI 반도체 메모리 시장에서 경쟁 우위를 확보하는 데 기여할 것입니다.

 

 

 

 

HBM4, 엔비디아 차세대 AI 가속기 '루빈'에 적용… SK하이닉스와의 경쟁 본격화

HBM4는 엔비디아의 차세대 AI 가속기 '루빈'에 적용될 예정이며, 현재 엔비디아에 HBM을 독점 공급 중인 SK하이닉스와의 경쟁이 본격화될 전망입니다. SK하이닉스는 이미 올 3월 HBM4 샘플을 납품하고 6월 초도 물량을 공급했으며, 10월 대량 생산을 계획하고 있습니다. 삼성전자가 PP 단계를 통과하고 11월 양산을 시작하게 되면, SK하이닉스와의 격차를 빠르게 좁히며 시장 경쟁을 더욱 치열하게 만들 것으로 예상됩니다. 이러한 경쟁 구도는 AI 메모리 시장의 혁신을 가속화하고, 고성능 반도체 기술 발전을 이끌 것입니다.

 

 

 

 

삼성, HBM3E 12단 제품 납품 임박… 엔비디아와 SK하이닉스 간 가격 협상에 영향

이달 말 삼성전자의 HBM3E 12단 제품이 엔비디아의 퀄리티 테스트를 통과하여 납품을 시작할 것이라는 관측이 제기되고 있습니다. 이는 현재 엔비디아와 SK하이닉스 간의 HBM 물량 및 가격 협상이 평행선을 달리는 상황에서 삼성전자의 등장이 미치는 영향으로 분석됩니다. 삼성전자는 엔비디아의 중국 전용 저사양 H20에 적용될 HBM3E의 납품 가격을 SK하이닉스 대비 20~30% 낮춰 제안한 것으로 알려졌으며, 엔비디아는 삼성전자의 HBM3E와 HBM4의 품질 테스트를 확인한 후 SK하이닉스와의 가격 협상을 진행하려는 것으로 보입니다. 이로 인해, HBM 시장에서 삼성전자의 입지가 더욱 강화될 것으로 예상됩니다.

 

 

 

 

AI 메모리 시장 판도 변화 예고… 삼성전자, 점유율 확대 기대

삼성전자가 엔비디아에 HBM3E와 HBM4 공급에 성공할 경우, 내년 AI 메모리 시장의 판도가 크게 요동칠 것으로 예상됩니다. 올해 상반기 HBM 시장에서 삼성전자의 점유율은 17%로, 지난해 동기(41%) 대비 감소했지만, HBM4 공급을 통해 점유율을 확대할 수 있을 것으로 기대됩니다. SK하이닉스는 55%에서 62%로, 마이크론은 4%에서 21%로 점유율을 늘린 상황에서 삼성전자의 반격이 주목받고 있습니다. 금융투자 업계는 삼성전자의 내년 HBM 매출 성장률이 두 배 이상일 수 있다는 긍정적인 전망을 내놓고 있습니다.

 

 

 

 

삼성전자, 미국 추가 투자 가능성… HBM 생산 능력 확대

삼성전자가 HBM 매출 확대를 위해 미국에 대규모 추가 투자를 단행할 가능성이 제기되고 있습니다. 미국의 관세를 피하기 위해 평택 공장에서 D램을 미국으로 수출하고, 현지에서 HBM을 패키징하는 시나리오가 유력하게 거론되고 있습니다. 특히, 25일 한미 정상회담을 기점으로 미국 테일러시 반도체 공장에 대한 대규모 추가 투자 계획 발표 가능성이 제기되면서, 삼성전자의 HBM 생산 능력 확대에 대한 기대감이 높아지고 있습니다.

 

 

 

 

삼성, HBM4 성공적 검증으로 AI 메모리 시장 선두 경쟁 본격화

삼성전자가 엔비디아에 HBM4 샘플 공급에 성공하며 AI 메모리 시장의 판도 변화를 예고했습니다. 신뢰성 검증 통과와 양산 임박 소식은 삼성전자의 경쟁력 강화에 기여할 것이며, SK하이닉스와의 치열한 경쟁을 통해 AI 반도체 기술 발전이 가속화될 것입니다. 또한, 미국 투자를 통해 HBM 생산 능력을 확대하고, 시장 점유율을 높여 AI 메모리 시장의 선두 주자로 도약할 수 있을지 귀추가 주목됩니다.

 

 

 

 

자주 묻는 질문

Q.HBM4는 무엇인가요?

A.HBM4는 고대역폭메모리(High Bandwidth Memory)의 6세대 제품으로, 인공지능(AI) 반도체의 성능을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다.

 

Q.삼성전자가 HBM 시장에서 경쟁력을 강화할 수 있는 요인은 무엇인가요?

A.HBM4의 성공적인 검증 통과, 엔비디아와의 협력 강화, 미국 투자 가능성 등이 삼성전자의 HBM 시장 경쟁력 강화에 기여할 것으로 예상됩니다.

 

Q.HBM 시장의 경쟁 구도는 어떻게 변화할 것으로 예상되나요?

A.삼성전자의 HBM3E 및 HBM4 공급 확대, SK하이닉스와의 경쟁 심화, 마이크론의 성장 등으로 인해 AI 메모리 시장의 경쟁 구도가 더욱 치열해질 것으로 예상됩니다.