HBM 공급과잉? 삼성전자와 SK하이닉스, 6세대 HBM4 시장 선점 경쟁… AI 시대, 메모리 반도체 시장의 승자는?

HBM4, 차세대 AI 시대를 열 핵심 기술

삼성전자와 SK하이닉스가 내년부터 본격화될 HBM4(6세대) 시장 선점을 목표로 하반기 투자 총력전에 나선다. 첨단 HBM에 대한 과감한 투자로 일부 해외 투자은행(IB) 등이 제기한 'HBM 공급과잉론'도 정면 돌파해 나간다는 기조다.

 

 

 

 

삼성전자, HBM4 개발 완료 및 샘플 출하

삼성전자는 지난달 31일 2·4분기 실적발표회에서 6월 말 7월 초께 글로벌 주요 고객사들에 샘플 전달을 완료했다는 점을 처음으로 공개했다. 삼성전자는 하반기부터 HBM4를 양산한다는 목표다. HBM4 제작의 핵심인 10나노급 6세대(1c) D램의 양산 승인(PRA)도 마쳤다.

 

 

 

 

SK하이닉스, HBM4 시장 선두 주자 노린다

SK하이닉스는 HBM3E에 이어 HBM4에서도 주도권을 확보하기 위해 속도를 내고 있다. HBM3E 12단 제품을 엔비디아에 공급한 데 이어 지난 3월 업계 최초로 HBM4 12단 샘플도 엔비디아에 공급한 것으로 전해졌다.

 

 

 

 

HBM 공급 과잉 우려를 잠재우는 공격적인 투자

양사의 움직임은 일각에서 제기된 HBM 공급 과잉론을 정면으로 반박하는 행보다. 앞서 글로벌 투자은행 골드만삭스는 보고서를 통해 기존 SK하이닉스가 주도하던 HBM 시장에 삼성전자, 마이크론의 진입으로 경쟁이 심화하면서 HBM 가격이 하락할 수 있다고 경고했다.

 

 

 

 

AI 시대, HBM 수요는 폭발적으로 증가할 것

그러나 주요 빅테크 기업들이 지속적으로 AI 인프라 투자를 확대하고 있고, HBM4나 커스텀(맞춤형) HBM 같은 차세대 HBM에 대한 수요는 끊이지 않을 것이란 분석이 지배적이다.

 

 

 

 

HBM4, 엔비디아 '루빈' 탑재 경쟁

5일 반도체 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 내년 엔비디아가 출시할 차세대 인공지능(AI) 칩인 '루빈' 탑재를 목표로 HBM4 개발에 사활을 건 모습이다.

 

 

 

 

HBM4 시장, 삼성과 SK의 치열한 경쟁 속 승자는?

삼성전자와 SK하이닉스는 차세대 HBM4 시장 선점을 위해 공격적인 투자를 진행 중입니다. HBM 공급 과잉 우려에도 불구하고, AI 시대의 폭발적인 수요 증가를 예상하며 기술 개발에 박차를 가하고 있습니다. 누가 엔비디아 '루빈'에 먼저 HBM4를 공급하느냐에 따라 메모리 반도체 시장의 판도가 바뀔 전망입니다.

 

 

 

 

자주 묻는 질문

Q.HBM4는 무엇인가요?

A.HBM4는 고대역폭 메모리(HBM)의 차세대 기술로, 인공지능(AI) 칩의 성능을 극대화하기 위한 핵심 부품입니다.

 

Q.삼성전자와 SK하이닉스, HBM4 경쟁에서 누가 유리할까요?

A.현재 양사 모두 HBM4 개발에 박차를 가하고 있으며, 엔비디아 '루빈'에 HBM4를 먼저 공급하는 기업이 유리할 것으로 예상됩니다.

 

Q.HBM 공급 과잉 우려는 사실인가요?

A.일부에서는 HBM 공급 과잉을 우려하지만, AI 기술 발전에 따라 HBM 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.