AI 반도체 시장의 새로운 지평: HBM4 양산 출하삼성전자가 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 6세대 제품, HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작했습니다. 이는 이전 세대 HBM 경쟁에서의 어려움을 딛고 차세대 메모리 시장에서의 경쟁력 회복을 위한 중요한 발걸음입니다. 삼성전자는 업계 최고 성능의 HBM4를 먼저 선보이며 기술 리더십을 다시 한번 입증했습니다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 고객사의 요구에 신속하게 대응하는 유연성을 보여주었습니다. 최선단 공정 도입으로 확보한 압도적 성능삼성전자는 HBM4 개발 초기부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 뛰어넘는 성능을 목표로 삼았습니다. 이를 위해 최선단 공정인 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입..