Yestistory

코스피 사상 최고치 경신 배경 분석코스피가 종가 기준 사상 처음으로 8700선을 돌파하며 강세를 보였습니다. 이는 엔비디아와의 협력 기대감이 커지면서 인공지능(AI) 및 반도체 대형주에 매수세가 집중된 결과입니다. 특히 삼성전자는 10% 이상 급등하며 보통주 시가총액 2000조원을 넘어섰습니다. 삼성전자 주가 급등 및 시가총액 현황삼성전자는 전 거래일 대비 10.09% 상승한 34만 9000원에 거래를 마쳤습니다. 보통주 시가총액은 2040조 3512억원을 기록했으며, 우선주를 포함한 전체 시가총액은 약 1조 4784억달러로 메타 플랫폼스와 비슷한 규모를 형성했습니다. 장중에는 매수 사이드카가 발동되기도 했습니다. AI 랠리 촉발 요인 및 향후 전망엔비디아 최고경영자(CEO)의 발언과 국내 기..

삼성전자, HBM4 공급 확대 선언삼성전자는 프리미엄 HBM4(6세대 고대역폭메모리)에 대한 엔비디아 공급량을 '압도적으로 늘린다'는 기조로 하고 있다고 밝혔습니다. 초당 13기가비트(Gb)의 동작 속도를 자랑하는 삼성의 HBM4는 엔비디아의 요구 조건(10~11Gb 이상)을 크게 상회하는 고성능 제품입니다. 삼성전자 황상준 메모리개발담당 부사장은 "100% 제품이 고성능으로 다 나오니까, 거기에 맞춰서 공급할 것"이라며 자신감을 내비쳤습니다. 현재 초당 13Gb 속도를 구현하는 HBM4는 삼성전자만이 생산 가능한 것으로 알려져 있습니다. 베이스다이 기술력으로 성능과 전력 효율 잡다삼성전자의 자신감은 HBM4의 핵심 부품인 '베이스다이'의 뛰어난 기술력에서 비롯됩니다. AI 서비스 고도화로 고성능 ..

삼성전자, AMD와 차세대 AI 메모리 동맹 구축삼성전자가 AMD와 손잡고 차세대 인공지능(AI) 메모리 동맹을 구축하며 글로벌 AI 반도체 공급망 주도권 경쟁에 본격적으로 뛰어들었습니다. AMD의 차세대 AI 가속기 'Instinct MI455X' GPU에 삼성전자의 HBM4가 우선 공급될 예정이며, 이는 AI 가속기의 핵심인 메모리 시장에서 삼성전자의 영향력을 확대하는 중요한 계기가 될 것입니다. 전영현 삼성전자 DS부문장 부회장은 삼성의 독보적인 턴키 역량을 강조하며 AMD의 AI 로드맵을 지원할 수 있음을 밝혔습니다. 리사 수 AMD CEO는 삼성의 첨단 메모리 기술과 AMD의 GPU·CPU·플랫폼 역량 결합의 중요성을 역설했습니다. HBM4 경쟁력 강화 및 파운드리 협력 논의삼성전자는 지난..

전쟁 종식 기대감, 뉴욕 증시 V자 반등 이끌어간밤 뉴욕 증시는 전쟁 조기 종료에 대한 기대감으로 장 막판 극적인 V자 반등을 연출했습니다. 이러한 흐름 속에서 메모리 반도체 기업 마이크론 테크놀로지는 장 초반의 약세를 딛고 5% 넘는 상승세로 장을 마감하며 투자자들의 이목을 집중시켰습니다. 마이크론은 전장 대비 5.14% 오른 389.32달러에 거래를 마쳤습니다. HBM4 공급망 이슈, 마이크론에 부담으로 작용마이크론은 장 시작 전 공급망 이슈에 대한 우려로 하락 압력을 받았습니다. 특히 엔비디아가 차세대 고대역폭메모리(HBM4) 공급처로 삼성전자와 SK하이닉스를 잠정 낙점했다는 소식이 전해지면서, 마이크론의 상대적인 부담감이 커진 것으로 풀이됩니다. 이는 단기적으로 마이크론 주가에 부정적인 영향..

AI 반도체 패권, HBM4를 둘러싼 SK하이닉스와 삼성전자의 치열한 경쟁이 펼쳐지고 있습니다.최태원 SK 회장이 엔비디아 CEO와 만나 AI 동맹을 과시한 가운데, 삼성전자는 세계 최초 HBM4 양산 출하를 발표하며 맞섰습니다. 이러한 경쟁 속에서 메모리 반도체 품귀 현상으로 가격이 폭등하며 '램마겟돈'이라는 신조어까지 등장했습니다. 이는 AI 시대의 핵심인 고성능 메모리 반도체 수요가 폭발적으로 증가하면서 공급 부족 현상이 심화되고 있음을 보여줍니다. SK하이닉스, 엔비디아와의 굳건한 동맹으로 HBM4 시장 선점 노려최태원 SK 회장은 젠슨 황 엔비디아 CEO와 만나 차세대 AI 가속기 출시와 HBM4 시장 진입에 대한 'AI 동맹'의 건재함을 드러냈습니다. 이는 SK하이닉스가 엔비디아와의 긴밀..

HBM4, AI 가속기의 심장을 뛰게 하다인공지능(AI) 시대의 핵심 부품으로 주목받는 고대역폭 메모리(HBM)의 차세대 규격인 HBM4 상용화가 코앞으로 다가왔습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 기업들은 올 2분기 내 엔비디아향 HBM4 최종 품질 테스트를 마무리할 것으로 전망됩니다. 이는 올해 하반기 출시될 엔비디아의 AI 가속기 '루빈' 칩에 탑재될 예정으로, AI 성능 향상의 결정적인 역할을 할 것으로 기대됩니다. 특히 삼성전자는 뛰어난 제품 안정성을 바탕으로 가장 빠른 성과를 보일 것으로 예상되며, 올해 HBM 출하량 역시 전년 대비 가장 큰 폭의 성장이 기대됩니다. 엔비디아의 선택: 3사의 HBM4 공급망 구축시장조사업체 트렌드포스에 따르면, 메모리 기업들은 HBM..

개인 투자자, 역대 최대 규모 순매도 기록국내 개인 투자자들이 유가증권시장에서 역대 최대 규모인 4조 원이 넘는 매도 우위를 기록했습니다. 이는 '17만전자'에 등극한 삼성전자에 대한 차익 실현 매물이 집중된 결과로 분석됩니다. 코스피 지수는 4.5% 급등하며 사상 최고치를 경신했지만, 개인은 홀로 4조 4503억 원을 순매도하며 대조적인 행보를 보였습니다. 삼성전자, HBM4 양산 출하로 '17만전자' 돌파삼성전자는 세계 최초로 6세대 HBM(HBM4) 양산 출하를 시작하며 주가 17만 8600원을 기록, '17만전자' 시대의 막을 열었습니다. 이는 미국발 '엔비디아 공급망 탈락설'을 일축한 마이크론의 급등과 더불어, 차세대 시장 선점 기대감이 투자 심리를 자극한 결과입니다. 삼성전자는 동작 속도..

AI 반도체 시장의 새로운 지평: HBM4 양산 출하삼성전자가 인공지능(AI) 산업의 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 6세대 제품, HBM4의 양산 출하를 세계 최초로 시작했습니다. 이는 이전 세대 HBM 경쟁에서의 어려움을 딛고 차세대 메모리 시장에서의 경쟁력 회복을 위한 중요한 발걸음입니다. 삼성전자는 업계 최고 성능의 HBM4를 먼저 선보이며 기술 리더십을 다시 한번 입증했습니다. 당초 예정보다 일정을 앞당겨 고객사의 요구에 신속하게 대응하는 유연성을 보여주었습니다. 최선단 공정 도입으로 확보한 압도적 성능삼성전자는 HBM4 개발 초기부터 국제반도체 표준협의기구(JEDEC) 표준을 뛰어넘는 성능을 목표로 삼았습니다. 이를 위해 최선단 공정인 1c D램(10나노급 6세대)을 선제적으로 도입..

AI 시대, HBM4 주도권 경쟁의 서막인공지능(AI) 수요 폭증에 힘입어 삼성전자와 SK하이닉스가 나란히 사상 최대 실적을 경신했습니다. 이러한 성과 뒤에는 차세대 고대역폭메모리(HBM)인 HBM4를 둘러싼 치열한 주도권 경쟁이 숨어 있습니다. 두 회사는 최근 실적 발표 컨퍼런스콜에서 한 시간 간격으로 HBM4 공급을 두고 기술, 양산 경험, 공급 능력을 강조하며 신경전을 벌였습니다. 이는 업계 최대 고객인 엔비디아의 차세대 GPU 플랫폼을 겨냥한 HBM4 시장의 중요성을 보여줍니다. '재설계 없는 성능' 삼성 vs '검증된 양산' SK하이닉스SK하이닉스는 "HBM은 단순 기술 경쟁을 넘어 양산성, 품질, 공급 이행 능력이 동시에 요구되는 제품"이라며, "축적된 양산 경험과 고객 신뢰는 단기간에 ..