이재용 회장, 일본 반도체 연구소 직접 방문…차세대 기술 확보 박차

일본 첨단 반도체 연구거점 방문 배경

이재용 삼성전자 회장이 일본 요코하마에 위치한 첨단 반도체 패키징 연구거점(APL)을 직접 방문했습니다. 개소 두 달 만에 이루어진 이번 방문은 차세대 반도체 기술 개발 현황을 점검하고 일본 소재·부품·장비(소부장) 기업들과의 협력을 강화하기 위한 행보입니다. AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 핵심 기술 확보에 대한 의지를 보여주고 있습니다.

 

 

 

 

연구소의 주요 연구 분야 및 투자 계획

APL은 삼성전자의 반도체 설계·제조 역량과 일본의 소부장 기술을 결합하는 연구개발 거점입니다. 현재 400억엔(약 3500억원) 규모의 투자가 진행 중이며, 웨이퍼 본딩 및 유리기판과 같은 차세대 기술 연구에 집중하고 있습니다. 향후 저전력·고성능 AI 반도체 양산에 필요한 새로운 패키징 구조 개발도 추진할 계획입니다.

 

 

 

 

일본을 연구 거점으로 선택한 이유

삼성전자가 일본을 핵심 연구 거점으로 선택한 이유는 현지의 탄탄한 반도체 소부장 생태계와 우수한 산학 협력 기반 때문입니다. 일본 정부의 반도체 및 AI 전략 산업 육성 정책 또한 긍정적인 요인으로 작용하고 있습니다. 이러한 환경은 전문 인력 확보와 관련 기업들과의 공동 연구에 유리한 조건을 제공합니다.

 

 

 

 

AI 반도체 경쟁력 강화를 위한 패키징 기술의 중요성

AI 반도체 시장에서 패키징 기술의 중요성은 날로 커지고 있습니다. 과거 보호 및 연결 기능에 국한되었던 패키징은 이제 칩의 성능과 전력 효율을 결정하는 핵심 기술로 부상했습니다. 특히 서로 다른 반도체를 하나로 묶는 첨단 패키징 기술은 AI 반도체 경쟁의 새로운 승부처가 되고 있습니다.